Compra Garantida Celltek
Proteção total do pedido do início ao fim!
Receba exatamente o que comprou — ou seu dinheiro de volta. Acompanhamos seu pedido até a entrega e, caso aconteça qualquer problema, resolvemos rápido para você, sem burocracia.
- 💰 Reembolso imediato ou reenvio em caso de não recebimento ou divergência.
- 🔒 Compromisso de entrega com rastreamento e suporte dedicado.
Dúvidas? Fale direto com nosso time:
- 📱 WhatsApp: (12) 9926-1903
- 📧 E-mail: [email protected]
- 🕘 Atendimento: Seg. a Sex., 09h às 18h
Devolução fácil e gratuita
- Até 7 dias após o recebimento para trocar ou devolver.
- Consulte as políticas de devolução
1 x de R$39,90 sem juros | Total R$39,90 | |
2 x de R$21,97 | Total R$43,93 | |
3 x de R$14,86 | Total R$44,57 | |
4 x de R$11,26 | Total R$45,02 | |
5 x de R$9,09 | Total R$45,46 | |
6 x de R$7,62 | Total R$45,69 | |
7 x de R$6,54 | Total R$45,78 | |
8 x de R$5,78 | Total R$46,21 | |
9 x de R$5,17 | Total R$46,50 | |
10 x de R$4,67 | Total R$46,67 | |
11 x de R$4,28 | Total R$47,09 | |
12 x de R$3,94 | Total R$47,24 |










1 x de R$39,90 sem juros | Total R$39,90 | |
2 x de R$21,57 | Total R$43,15 | |
3 x de R$14,59 | Total R$43,78 | |
4 x de R$11,11 | Total R$44,43 | |
5 x de R$9,00 | Total R$45,01 | |
6 x de R$7,59 | Total R$45,55 | |
7 x de R$6,57 | Total R$45,97 | |
8 x de R$5,82 | Total R$46,58 | |
9 x de R$5,24 | Total R$47,16 | |
10 x de R$4,75 | Total R$47,54 | |
11 x de R$4,38 | Total R$48,13 | |
12 x de R$4,06 | Total R$48,72 |







FICHA TÉCNICA COMPLETA
Descrição do Produto
Aprimore seu trabalho de reballing com o Stencil Universal da PPD. Feito de aço inoxidável de alta resistência, este stencil é perfeito para retrabalho de BGA em CPUs, GPUs e ICs de celulares, videogames e notebooks. Com formato chapado e furos universais, é compatível com várias dimensões de chips e técnicas de retrabalho. Cada compra inclui uma unidade lacrada com nota fiscal.
Especificações Técnicas
Produto: Stencil Universal para Reballing
Marca: PPD
Tipo: Ferramenta de precisão para retrabalho de BGA
Aplicação: Reballing de esferas de solda em chips BGA (como CPUs, GPUs, ICs de celulares, videogames e notebooks)
Material: Aço inoxidável de alta resistência
Espessura: Aproximadamente 0,12 mm
Padrões de Furos: Universal - compatível com diversos tamanhos de esferas (geralmente 0.3mm a 0.76mm)
Formato: Chapado (flat), com furos alinhados para múltiplas dimensões de chips
Utilização: Compatível com estação de retrabalho e técnicas manuais
Reutilizável: Sim, resistente ao calor e à limpeza com solventes
Dimensões Aproximadas: 80 mm x 80 mm
Indicado Para: Técnicos em eletrônica, assistências técnicas, manutenção de placas eletrônicas
Itens Inclusos
Produto: Stencil
Quantidade: 1 Unidade
Embalagem: Lacrada
Documento Fiscal: Nota Fiscal inclusa
Por que escolher a Celltek?









